低温热固胶是一类通过低温加热（通常 60℃~100℃）引发固化反应的热固性胶粘剂。未固化时，潜伏性固化剂与树脂稳定共存；当加热至特定低温区间，固化剂被激活并与树脂官能团（如环氧基）发生开环交联反应，形成三维网状结构，实现从液态到固态的转变。这一过程避免了传统热固胶高温（>150℃）固化的弊端，适用于对温度敏感的基材。
相较于传统高温热固胶，低温热固胶优势突出：突破高温对热敏材料（如柔性电路板、摄像头模组、光学器件、LED 芯片）的限制，避免基材变形或性能衰减；固化速度快于常温胶，且无需复杂设备，适配自动化产线；配方可调性强，可通过设计潜伏性固化体系实现 “低温快固 + 高温耐候” 的性能平衡，解决传统胶粘剂在效率与可靠性之间的矛盾。昀通科技（AVENTK）的低温热固胶可以提供对不同材料具备优异粘接性能、不同粘度、不同颜色的定制化产品选择。
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